TSMC تخطط لبدء إنتاج معالجات بمعمارية 3nm مع بداية العام القادم
بينما لا تزال معالجات الجيل الحالي من الهواتف الذكية تستخدم مقاسات 7nm ضمنها، ولن تبدأ معالجات 5nm بالوصول حتى نهاية العام الحالي، صرحت شركة TSMC التايوانية المعروفة بكونها أكبر شركة مصنعة للشرائح حسب الطلب (أي أنها لا تصمم الشرائح، بل تصنعها وفق طلب الزبون) أنها تنوي بدأ تصنيع شرائح بمعمارية 3nm بداية من النصف الأول للعام القادم، ولو أن المعالجات التي تستخدم هكذا شرائح لن تصل قبل عام 2022 على الأرجح.
في حال لم تكن تعرف ما المقصود بهذه الأرقام، فهي تعبر ببساطة عن حجم كل ترانزستور ضمن المعالج، حيث أن الترانزستورات الأصغر أصعب للتصنيع لكنها تقدم ناتجاً حرارياً أقل، كما أنها تتيح وضع المزيد من الترانزستورات ضمن المعالج وبالنتيجة صنع معالجات أقوى تستهلك نفس الطاقة وتنتج حرارة مشابهة للسابق أو أقل حتى.
حالياً تستخدم معالجات الهواتف الذكية المتاحة أبعاد 7nm في الواقع بينما معالجات الحواسيب من Intel لا تزال عند 10nm، ويتوقع أن تكون معالجات Apple A14 التي ستصدر مع الجيل القادم من هواتف iPhone أول معالجات بأبعاد 5nm للترانزستورات. لكن نية شركة TSMC البدء بتصنيع معالجات بأبعاد 3nm بعد أقل من عام من الآن قد تعني أن القفزات المستقبلية في الأداء ستكون كبيرة جداً وأكبر من القفزات الحالية.
من المهم التذكير بأن الإنتاج الأولي للمعالجات بأبعاد 3nm لا يعني أنها ستكون متاحة حالاً، بل أن المرحلة الأول ستكون على شكل “إنتاج مخاطر” أي أن الزبائن سيأخذون الشرائح التي طلبوها دون تجريبها بالشكل الكامل، وبالتالي يتقبلون مخاطرة كون بعضها على الأقل لا يعمل أو يعاني من المشاكل. لذا فالمعالجات الشائعة التي ستستخدم أبعاد 3nm ستتأخر حتى نهاية 2022 على الأرجح.
