Qualcomm ستتولى تصميم رقاقات المودم لهواتف ايفون القادمة

في حال صحة أحد التقارير الذي نشر مؤخراً فإن ما يفصلنا عن رؤية هواتف ابل الجديدة ايفون 6 اس وايفون 6 اس بلس هو شهر واحد فقط، وقد تخبئ ابل في جعبتها ما يصل إلى ثمانية منتجات تنوي الكشف عنها خلال المؤتمر الصحفي في التاسع من شهر أيلول/سبتمبر لكن هواتف ايفون ستحظى بالألق الأكبر بلا شك.

وقد أعطتنا التسريبات العديدة التي نشرت مؤخراً صورة واضحة عن الجيل الجديد من هواتف ايفون وأنها تحقق نتائج جيدة في اختبارات الأداء تتفوق فيها على الإصدارات السابقة.

والآن انتشر تقرير جديد حول هذه الهواتف من قبل موقع Digitimes التايواني، وعلى الرغم من أن هذا الموقع غير مشهور بدقته بشكل تام في الأخبار التي ينشرها حول أبل إلا أن مصادره داخل شركات تصميم رقاقات الهواتف كانت دقيقة في معظم الحالات في السابق.

وفقاً للتقرير فإن ابل ستتابع استخدام مودم Qulacomm في هاتفي ايفون 6 اس وايفون 6 اس بلس وقد صرحت Qualcomm بأنها ستتولى توفير احتياجات ابل كاملة من رقاقات المودم التي ستستخدم في تصميم هواتف ايفون، وهو الأمر الذي يناقض تقريراً آخر نشر في وقت سابق من إحدى المحللين الذي زعم أن شركة انتل ستقوم بتصميم بعض من هذه الرقاقات.

ونوه موقع Digitimes إلى أن الرقاقات التي ستستخدم في ايفون 6 اس وايفون 6 اس بلس هي رقاقات مصممة بتقنية 20 نانومتر من خلال اتفاق شراكة مع شركة TSMC، ومن المثير للاهتمام أيضاً أن شركة انتل قد تحصل على اتفاق لتصميم جزء من رقاقات المودم الخاصة بهواتف ايفون لعام 2017 والتي قد تحمل اسم ايفون 7 اس وايفون 7 اس بلس ضمن سياسة ابل لتنويع الشركات المزودة وعدم الاعتماد على واحدة فقط.

في الوقت الحالي، من المتوقع أن تطلق هواتف ايفون 6 اس وايفون 6 اس بلس في الثامن عشر من أيلول/سبتمبر بعد الكشف عنهما في التاسع من الشهر ذاته.