هواوي تعمل على تصميم رقاقة Kirin 970 بتقنية 10 نانومتر
بعد إطلاق رقاقة Kirin 960 الشهر الماضي أفادت الشائعات الجديدة بأن هواوي تعمل حالياً على تصميم جيل جديد من هذا المعالج قد يحمل اسم Kirin 970، وقد أوضحت التقارير أن الرقاقة الجديدة قد تشكل قفزة نوعية فيما يتعلق بالأداء بالمقارنة مع رقاقة Kirin 960 التي تم تصميمها بتقنية FinFET 16 نانومتر تماماً كما في Kirin 950.
ومن المتوقع أن تكون رقاقة Kirin 970 ثمانية النوى وأن يتم تصميمها معتمداً على تقنية 10 نانومتر وأن تدعم اتصال LTE الدولي، ويرجع بعض المحللين قرار هواوي بالانتقال إلى تقنية 10 نانومتر على الجيل الجديد من رقاقاتها إلى المنتجات الجديدة التي أعلنت عنها الشركات المنافسة مثل كوالكوم وسامسونج اللتان سيتم تصميم رقاقاتها Snapdragon 835 و Exynos 8895 بتقنية 10 نانومتر الأمر الذي سيسمح بوجود عدد أكبر من الترانزستورات بنسبة 30% بالمقارنة مع تقنية 14 نانومتر الحالية.
ولا يوجد في الوقت الحالي أي تفاصيل حول موعد إطلاق رقاقة Kirin 970 أو الأجهزة التي ستتمتع به لكن من المرجح أن يكون داخل هواتف هواوي الرائدة التي ستطلقها العام المقبل في وقت مناسب لمنافسة ما ستقدمه سامسونج وكوالكوم وMediaTek من رقاقات جديدة بتقنية 10 نانومتر.
