في تطور مهم: Intel ستبدأ بتصنيع معالجات بتقنية 2 نانومتر بالاعتماد على مصانع منافستها TSMC
⬤ طلبت Intel من TSMC تصنيع معالجات Nova Lake بتقنية 2 نانومتر لتسريع الإطلاق التجاري الرائد.
⬤ تعتمد Intel استراتيجية «التوريد المزدوج» لتخفيف الضغط على عقدة 18A الداخلية قيد التطوير.
⬤ يعكس لجوء Intel إلى TSMC الصعوبات التي يواجهها قطاع تصنيع الشرائح، وجدية الشركة في إصدار معالجات أدق.
أفادت صحيفة Economic Daily News التايوانية بأن شركة Intel قد طلبت من عملاق أشباه الموصلات TSMC استخدام أحدث تقنيات التصنيع لديها من فئة 2 نانومتر، لإنتاج الجيل المقبل من معالجاتها الاستهلاكية الرائدة تحت اسم Nova Lake. ويأتي هذا التطور بعد إعلان AMD اعتمادها لنفس العقدة في شرائح Zen 6 للخوادم EPYC Venice.
في حين قد تبدو هذه الخطوة للوهلة الأولى وكأنها إقرار بتأخر Intel في تجهيز عقدة التصنيع الداخلية 18A (وهي ما دون 2 نانومتر)، إلا أنها تتماشى فعلياً مع استراتيجية «التوريد المزدوج» التي أعلنت عنها الشركة في نوفمبر الماضي في عهد الرئيسة التنفيذية المؤقتة ميشيل هولتهاوس، بهدف تخفيف الضغط على خطوط الإنتاج الداخلية لعقدة 18A التي لا تزال في مرحلة الإنتاج التجريبي، وتقليل احتمالات التأخير في الطرح التجاري للمنتجات.
تأتي Nova Lake خلفاً لمعمارية Arrow Lake، وتمثل قفزة نوعية مرتقبة، إذ تشير التسريبات إلى أنها قد تضم ما يصل إلى 52 نواة هجينة (16 نواة عالية الأداء، و32 نواة عالية الكفاءة، و4 أنوية منخفضة الطاقة)، إلى جانب استخدام مقبس LGA1954 الجديد، مما يعني انتهاء التوافق مع اللوحات الأم الحالية من سلسلة 800.
في عام، 2021، سبق أن رسم الرئيس التنفيذي السابق لدى Intel، بات غيلسنجر، رؤية طموحة لشركته لاستعادة ريادة التصنيع، متعهداً بتجاوز TSMC وسامسونج بحلول عام 2025، مستنداً إلى تقنيات مثل 18A التي اعتبرها أسرع من وتيرة قانون مور. لكن اعتماد Nova Lake على TSMC يظهر أن الخطط ربما تغيرت الآن في ظل التحولات التي شهدها السوق.
تشير التسريبات التي ينشرها مختصون إلى احتمالية اعتماد استراتيجية متعددة المستويات، بحيث يتم تصنيع الشرائح العليا من Nova Lake بعقدة 2 نانومتر لدى TSMC، في حين يُحتفظ بالعقدة الداخلية 18A للشرائح المتوسطة أو الدنيا.
ليست هذه المرة الأولى التي تستفيد فيها Intel من قدرات التصنيع لدى TSMC؛ فقد سبقتها معالجات Arrow Lake، وأيضاً Lunar Lake إضافة إلى وحدات المعالجة الرسوميةAlchemist وBattlemage، فضلاً عن بعض إصدارات Arrow Lake-U منخفضة الطاقة التي تستخدم عقدة Intel 3.
برغم هذا التوجه نحو التصنيع الخارجي، لا تزال Intel متمسكة بخارطة طريقها الداخلية، حيث تخطط لاستخدام عقدة 18A في منتجات محورية مثل شرائح Panther Lake ووحدات المعالجة Xeon من سلسلة Clearwater Forest، التي تم تأجيل طرحها إلى النصف الأول من عام 2026 بسبب تحديات في التغليف، ما يبرز التعقيدات التي تواجه الشركة في تسريع اعتماد تقنياتها الأكثر تقدماً. ويُشاع أن منتجاً آخر باسم Diamond Rapids سيعتمد بدوره على هذه العقدة.
يمثل هذا التوازن بين التصنيع الداخلي والاستعانة بمصانع خارجية معادلة دقيقة بالنسبة لشركة Intel؛ فهي تتيح تسريع الإطلاقات لكنها ترفع في المقابل من تكاليف الإنتاج، وتثير تساؤلات في السوق بشأن قدرة الشركة على المنافسة في قطاع تصنيع الشرائح حسب الطلب، لاسيما في ظل مغادرة غيلسنجر بعد عام حافل بالخسائر المالية.
في نهاية المطاف، قد تتوقف نجاحات استراتيجية Intel على مدى كفاءة عقدة 18A واعتمادها من قبل العملاء الخارجيين. إذ يعتقد بعض المحللين أن Nvidia قد تدرس استخدام هذه العقدة في وحداتها الرسومية المستقبلية.
