سامسونج وTSMC تتنافسا لتصنيع رقاقات أيفون 7
لم تكن المكونات والقطع الداخلية لهواتف أيفون إحدى نقاط القوة التي تستخدمها هذه الهواتف في المنافسة مع الهواتف الأخرى لكن أبل تعتمد على الأداء العام لهواتفها للتفوق على الشركات الأخرى، وتقوم أبل في كل عام بتحديث الهاردوير الخاص بأجهزتها وقد وضعت معاييراً جديدة في عالم التصنيع مثل إطلاق أول هاتف بمعالج بمعمارية 64 بت.
ولهذا السبب فإنه من غير المفاجئ معرفة أن شركتين تتنافسان لجعل هواتف أيفون 7 أسرع وأكثر فعالية من ذي قبل، حيث تطمح كل من سامسونج و TSMC لتولي مهمة تصنيع رقاقات 10 نانومتر الخاصة بهواتف أيفون والتي ستكون أسرع وأقل استهلاكاً للبطارية من الرقاقات المستخدمة في هواتف أيفون الحالية.
ويبدو أن سامسونج تمتلك الأفضلية عندما يتعلق الأمر بتصنيع رقاقات FinFET بتقنية 10 نانومتر على أجهزة أيفون وغيرها من الهواتف الذكية، لكن TSMC أيضاً تشكل منافسة قوية فقد أشار تقرير لموقع Business Korea أن هذه الشركة الكورية ستقوم باختبار إنتاج رقاقات 10 نانومتر مستخدمة التقنية نفسها التي تستخدمها سامسونج بدءاً من العام القادم.
وفي عام 2014 وقعت TSMC عقداً مع أبل من أجل تصنيع رقاقات أيفون 6 لكنه من المتوقع في العام الحالي أن تتعاون كل من سامسونج و TSMC معاً على تزويد أبل برقاقات A9، ورغم أن الشركتين تستطيعان تقديم رقاقاتهما الجديدة إلى شركات أخرى إلا أن أبل تبقى الزبون الأفضل نظراً لتوقع العديد من المحللين قيامها بتحطيم أرقام المبيعات في الأشهر والأعوام القادمة.
ووفقاً للمحللين فإن الشركة التي تتمكن من إنتاج رقاقات 10 نانومتر أولاً ستكون السباقة في توقيع عقد مع أبل، وحسب التوقعات والإحصائيات فإن هذه الرقاقات الجديدة ستزيد من أداء الهاتف بحوالي 20% وستقلل من استهلاك البطارية بنسبة 40% بالمقارنة مع رقاقات FinFET 14 نانومتر التي ستستخدم في هواتف أيفون 6 إٍس.
من المفترض أن تتوافر رقاقات 10 نانومتر في وقت ما من العام القادم داخل رقاقات A10 التي ستشغل هواتف أيفون 7 وأجهزة أيباد القادمة في عام 2016.
