الايفون 6c سوف يستخدم رقاقات FinFET المتطورة
أشار تقرير جديد أن الايفون 6c القادم سوف يستفيد من معالجات FinFET الجديدة والمتطورة، لتحقيق زيادة في الأداء بالإضافة إلى تحقيق كفاءة في استهلاك الطاقة. كما يشير التقرير إلى أن الجهاز لن يتم إطلاقه هذا الخريف كما كان متوقعاً في البداية.
وكان تقرير قد صدر مؤخراً من موقع DigiTimes، ألغى خطط أبل لإطلاق الايفون 6c هذا العام، كما لم يظهر أي دليل على وجود الجهاز في سلسلة التوريدات منذ مارس. وهذا قد يكون عائد إلى تأجيل أبل لإطلاق الجهاز في الربع الثاني من عام 2016.
هذا ولم يوضح التقرير سبب هذا التأجيل، ولكن ربما تود أبل أن تقوم بإطلاق الايفون الأصغر حجماً والأرخص سعراً في دورة إصدار منفصلة لتبعده عن أشقائه الكبار، وحتى تُسهّل على نفسها إدارة طلبات العملاء عند طرح أجهزة الايفون للبيع هذا الخريف.
وأضاف DigiTimes أن الايفون 6c سوف يستخدم معالج "FinFET" المصنوع إما باستخدام عملية 14 أو 16 نانومتر، مما يتيح له تقديم أداء أفضل، وزيادة كفاءة الطاقة. وأشار التقرير أيضاً ان رقاقات FinFET سوف يتم تصنيعها من قبل الشركة التايوانية TSMC وسامسونج. وكانت الخطة الأساسية هي تزويد الجهاز برقاقات مُصنعة باستخدام عملية TSMC (20 نانومتر)، ولكن إعتماد معالجات FinFET قد يوفر ترقية للمواصفات وانخفاض استهلاك الطاقة.
هذا ومن المتوقع أن يجلب الايفون 6c هيكل جديد من المعدن، بشاشة 4 انش والتي تجعله بديلاً مميزاً للمستخدمين الذين لا يريدون النسخ الأكبر حجماً من الايفون.
