TSMC تؤكد استعدادها لتصنيع رقاقات ايفون 6 إس
تنوي أبل إطلاق سلسلة هواتف أيفون 6 إس بعد شهرين تقريباً ومن المتوقع أن تمتلك هذه الأجهزة عدداً من التعديلات والتحسينات البسيطة، وقد أكدت إحدى الشركات المسؤولة عن تزويد القطع لأبل جهوزيتها لتولي المهمة.
هذه الشركة هي TSMC وهي تقوم بتصنيع رقاقات A8 و A9 لصالح شركة أبل والتي تقوم باستخدامها في أجهزة iOS بما فيها هواتف أيفون 6 وأيفون 6 إس، وتواجه هذه الشركة الآن منافسة شديدة للغاية مع سامسونج من أجل السيطرة على تلبية طلبات أبل.
وبالإضافة إلى الاستعداد لإنتاج رقاقات A9 لهاتف أيفون 6 إس تسعى TSMC إلى استخدام تقنية رقاقات FinFET 10 نانومتر ووفقاً لموقع Digitimes فإن البدء في تصنيع رقاقات تعتمد على هذه التقنية سيكون في عام 2016 وسيتم إنتاجها في الربع الأول من عام 2017.
وسوف تكون الرقاقات المصممة بتقنية 10 نانومتر أسرع وأكثر فعالية من الرقاقات الحالية المستخدمة في هواتف أيفون وغيرها من الأجهزة، وستشكل هذه التقنية الفيصل في تحديد من سيتولى مهمة تصنيع الرقاقات الخاصة بأجهزة أبل.
من المتوقع أن يتمتع أيفون 6 إس برقاقات A9 بتقنية 14 نانومتر و16 نانومتر من تصميم سامسونج و TSMC على الترتيب، ولم يذكر التقرير أي شيء حول سامسونج لكن الشركة تعمل أيضاً على تطوير تقنية الرقاقات الخاصة بها وليس فقط من أجل أبل وحسب بل من أجل قسم الأجهزة المحمولة الخاصة بها.
وفي الوقت الحالي توصلت IBM إلى تقنية 7 نانومتر رغم أنها قد تستغرق بضعة سنين قبل ان تشق طريقها إلى الأجهزة المحمولة والحواسيب، كما أن أبل تعمل بدورها أيضاً على التقليل من المكونات الداخلية الموجودة في أجهزتها من أجل زيادة عمر البطارية.
