بعد سنوات من التأخير: Intel تعلن عن جاهزية تقنية 18A الرائدة لتصنيع أشباه الموصلات
⬤ أعلنت Intel عن استعدادها لتصنيع شرائح بتقنية 18A للعملاء الخارجيين، بدايةً من النصف الأول من عام 2025.
⬤ من المُتوقع أن تقدم تقنية Intel أداءً أفضل من تقنية N2 الأحدث من TSMC، وهو ما قد يعيد Intel للصدارة.
⬤ تُعد Intel رمزاً لتفوق صناعة أشباه الموصلات الأمريكية، وهو ما يفسر الدعم الحكومي لها بمليارات الدولارات.
تواجه شركة Intel، الأمريكية العملاقة في مجال أشباه الموصلات، تحديات تهدد مستقبلها، ولكنها أعلنت وسط هذه الأزمة عن جاهزية تقنيتها الرائدة 18A لتصنيع أشباه موصلات بدقة 1.8 نانومتر.
مع وضع Intel اللمسات الأخيرة على تقنيتها المنتظرة منذ سنوات، سيكون عام 2025 عاماً حاسماً لجهودها في صناعة الشرائح واستعادة قدرتها التنافسية في مواجهة TSMC وسامسونج المسيطرتان على سوق تصنيع الشرائح الإلكترونية.
أعلنت Intel عن استعدادها لتصنيع شرائح بتقنية 18A للعملاء الخارجيين، بدايةً من النصف الأول من عام 2025. ستقدم التقنية ميزات أشباه موصلات متقدمة، متفوقةً على المنتجات القائمة على تقنية N2 بدقة 2 نانومتر من TSMC، والتي من المُقرر بدء طرحها لأول مرة في عام 2026.
تشير تسمية 18A لجملة 18 أنجستروم، وهو وحدة قياس للأطوال تساوي 0.1 نانومتر، أو ما يعادل 1.8 نامومتر، حيث يمثل الرقم دقة التصنيع، حجم ترانزستور الشريحة. مقارنةً بتقنية Intel 3، توفر تقنية 18A كثافة شرائح أفضل بمعدل 30%، وفاعلية أداء مقابل الطاقة أفضل بمعدل 15%.
تخطط Intel تخطط لاستخدام تقنيتها الجديدة في معالجاتها الخاصة، بدايةً بمعالجات الحواسيب المحمولة Panther Lake، ووحدات المعالجة المركزية (CPU) الخاصة بالخوادم Clearwater Forest، والمُتوقع إطلاقها قبل نهاية عام 2025.
تشمل أبرز ابتكارات تقنية 18A توصيل الطاقة الخلفي للشريحة عبر تقنية PowerVia، وهي تقنية تعتمد على نقل الموصلات المعدنية للجهة الخلفية من الشريحة وتزويدها بقنوات نقل طاقة نانوية عبر السيليكون، مما يحسن الأداء مقابل الطاقة بمعدل 4% واستخدام الخلايا القياسي بمعدل لا يقل عن 5% ولا يزيد عن 10%.
تشمل الابتكارات الأخرى التحكم الدقيق في التيار الكهربي بقناة الترانزستور عبر تقنية RibbonFET، وهي تقنية تمكن من تصغير مكونات الشرائح مع تقليل تسرب الطاقة، وهو ما يُعد مصدر قلق بالغ الأهمية مع تزايد كثافة الشرائح، مما يحسن الأداء مقابل الطاقة، وعمليات فرق الجهد (Vmin)، والكهروستاتيكية، مما يحسن الأداء بشكل كبير.
وفق تقرير حديث يقارن بين تقنية 18A وتقنية N2، ستقدم الأولى أداءً أفضل من الثانية، بينما ستقدم الثانية كثافةً أكبر من الأولى. وبذلك، تمتلك Intel فرصة ذهبية للتفوق على TSMC في تصنيع الشرائح الإلكترونية، خاصةً وأن تقنية 18A ستصل لأيدي المستهلكين قبل أشهر من تقنية N2.
يُجدر بالذكر أن Intel تواجه منذ وقت طويل مشكلات مالية كبرى طرحت مسائل مثل تفكك أو إفلاس الشركة، مما أثار مخاوف الخبراء والساسة بشأن إمدادات الشرائح المُصنعة محلياً بالولايات المتحدة، خاصةً وأن Intel تُعد رمزاً لتفوق صناعة أشباه الموصلات الأمريكية، وهو ما يفسر دعم الحكومة الأمريكية لها بمليارات الدولارات.
