كيف استطاعت شركة انتل تصنيع رقاقات بحجم 10 نانومتر؟ إليك السر . . .
صرحت شركة انتل باستراتيجية واضحة على نحو غير عادي لتطوير معالجاتها المستقبلية، والتي يدور معظمها حول تجزئة العناصر المختلفة لوحدة المعالجة المركزية الحديثة إلى رقاقات فردية قابلة للتكديس.
يكمن هدف شركة انتل العام الجديد 2019 في تقديم منتجات مبنية على التكديس ثلاثي الأبعاد “Foveros 3D” وهو أول تطبيق على مستوى صناعة المعالجات الدقيقة والتي تتم من خلال تكديس الرقاقات داخل المعالج، فلقد رأينا بالفعل تكديس الذواكر، لكن انتل كان لها رأي آخر في تقنية التكديس.
استعانت شركة انتل بمصمميها كي يقوموا بتجزئة العناصر والتخلي عن العناصر غير المهمة لتطوير معالج مركزي وتجميع الرقاقات بها مما يسمح بكفاءة أعلى وتنفيذ أسرع للمهام، فقد كانت الذاكرة ومنظم الطاقة ومعالج الرسوميات ومعالج الذكاء الاصطناعي كلها أجزاء منفصلة والتي يُمكن تكديسها فوق بعضها البعض، وهذا ما مكنها من بناء رقاقات بمقاس 10 نانومتر.
بالطبع تواجه الشركة تحديات هندسية حاليًا في بناء مثل هذه الرقاقات، لكن الشركة تُصر على تقدمها في هذا المشروع وتحقق نتائج مرضية لها، ولعل المرحلة الحالية التي تهتم بها وتطورها هي التكديس ثنائي الأبعاد والذي يوفر لك وحدة معالجة مركزية 10 نانومتر نظريًا لكنها فعليًا تشتمل على رقاقات مختلفة بمقاس 14 و22 نانومتر بداخلها.
لن تُقدم انتل المعمارية الجديدة بدون اسم يسهل حفظه، لذا فقد أشارت إليه باسم “Sunny Cove” والذي يهدف أن يكون قلب معالجي انتل و Xeon القادمين، وتتعهد الشركة بتقديم معالجات تعمل على تنفيذ مهام على التوازي (أي تستطيع العمل بطريقة أشبه بـ GPU).
